Конфокальный профилометр Leica DCM8

Микроскоп Leica DCM8 предназначен для исследования топографии поверхности в конфокальном и интерфером.

Описание

Leica DCM8 - конфокальный 3D профилометр

Область применения: Метрология поверхности.

Микроскоп Leica DCM8 предназначен для исследования топографии поверхности в конфокальном и интерферометрическом режимах с построением моделей и измерений на сканируемых поверхностях.

Наиболее часто используется для измерения шероховатостей и в микроэлектронике с разрешением по вертикали до 1 нм.

Использование конфокальной технологии позволяет быстро и точно осуществлять профилометрию поверхностей сложной формы или с крутыми наклонами до 70° без порчи образца.

Преимущественно используется с моторизованными осями X, Y, Z и антивибрационным столиком.

Высокоточный анализ поверхностей имеет большое значение в промышленности и науке в целях обеспечения оптимальных характеристик материалов и компонентов. Существуют однако, сложные аспекты: поверхности могут состоять из сложных структур с очень покатыми участками, что требует горизонтального разрешения в несколько микрон, или же резкие микроскопические пики и впадины, что требует разрешения по вертикали в субнанометровом диапазоне. И если высокое горизонтальное разрешение обеспечивается конфокальной микроскопией, для достижения требуемого разрешения по вертикали в субнанометровом диапазоне необходима интерферометрия.

Технические характеристики

• Точность (увеличение 20 x):С открытым контуром: относительная ошибка <
• Повторяемость (увеличение 50 x):Конфокальный режим / VSI: точность = 0,003 мкм (3 нм)
• Виброизоляция: Активная или пассивная
• Условия эксплуатации: Температура: от 10° до 35° C
• Размеры и масса: Д x Ш x В = 573 мм x 390 мм x 569 мм
• Отражающая способность образца:0,1-100%